På lager
Philips Semiconductors
Philips Semiconductors TSA5511 DIP-18 Kapsling Gennemhulsmontage
Produktreference : TSA5511
Mængderabatter — Spar ved køb
| Mængde | Enhedspris | Spare |
|---|---|---|
| 1+Bedste pris | 54.45 kr | — |
Teknisk beskrivelse af produktet (TSA5511):
Philips Semiconductors TSA5511 er en komponent i DIP-kapsling med 18 forbindelser. Designet til gennemhulsmontage på printkort. Kapsling (ifølge datablad): DIP-18.